•   為保護人類生態環境,越來越多的電子信息產品已改用無鉛焊料。但是,與鉛錫焊料相比,無鉛焊料的使用存在以下缺點:
      1、熔點高:常用的Sn0.7Cu焊料熔點為227℃,Sn3.0Ag0.5Cu為217℃-219℃,熔點高則焊接溫度高,對電子元件耐溫要求就高。
      2、焊料易氧化,形成錫渣,造成浪費。
      3、焊接性差,容易形成虛焊和漏焊,影響整機的可靠性。

      無鉛焊接工藝與有鉛焊接工藝相比,無鉛焊接工藝對助焊劑有更高的要求:
      1、由于助焊劑與焊料合金表面之間有化學反應,因此,不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
      2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求助焊劑的活性要足夠高。
      3、提高助焊劑的活化溫度,適應無鉛焊接溫度。
      4、焊后殘留物少,并且無腐蝕性,滿足探針測試和電遷移。
      由于無鉛焊料本身存在的缺點、焊接工藝的苛刻,原來用于鉛-錫焊料的助焊劑已不能滿足無鉛焊料的焊接要求。
      針對以上述因,本公司大量投入人力和物力,從環保和人體健康角度考慮,在選用助焊劑原材料時,盡量選取分析純級的原材料,以提高焊接性能,減少雜質對焊點的影響;在選用助焊劑添加劑時,盡量選取環保的添加劑,為推進電子工業無鉛化工程而研發出環保無鉛助焊劑系列。無鉛免洗系列助焊劑符合ROHS指令,符合REACH 法規。

      適用范圍:
      適用于SMD元件、芯片混半裝紅膠貼片基板和安裝高密度DIP元件的基板,低殘留,不含鹵素。如:電源產品、通訊類產品、家用電器、液晶電視、儀器儀表等。
      
      工藝適合:
      噴霧、粘浸涂布、雙波峰作業。 
  •   使用傳統型的樹脂助焊劑,殘留物多,焊后需用CFC系列溶劑清洗,導致生產成本增加;且由于CFC系列溶劑嚴重破壞臭氧層,已被禁用。此后開發了水清洗助焊劑,但清洗后排出的廢水又造成嚴重的環境污染,針對上述情況,本公司推出了環保型免洗助焊劑系列,省卻了焊后的清洗過程, 既無環境污染問題,又可為廠家降低生產成本。采用美國伊士曼全氫化松香FORAL AX-E、特殊載體溶劑和有機活化物等精心調配而成的免洗助焊劑。
      特點:
      1、低煙、低刺激味,不污染境,不影響健康;
      2、不污染焊錫機的軌道及夾具;
      3、過錫后板面平整均勻,無殘留物,不粘手,無需清洗;
      4、上錫速度快,效果好。
      適用范圍:
      適用于插孔元件、混裝元件電路板,低殘留。如:電源產品、音響類產品、家用電器、節能燈類、LED等。

      工藝適合:噴霧、粘浸涂布、單雙波峰作業。
  •   隨著科學技術的進步,電子電器行業的要求不斷提高,電控板絕緣技術日益受到人們的重視。根據市場需求和環保方面的要求,我們研發了一系列應用于高檔產品的三防絕緣涂料(防潮、防霉、防鹽霧或防腐)和中檔產品的防潮絕緣涂料,并根據我公司多年經驗,結合國際國內絕緣涂料標準動態制定了我們企業自己的標準,如下:

    LY/H102-2003標準
     

    測試項目

    技術要求

    參照標準

    外觀

    無沉淀或分層現象

    目視

    粘度

    ≥10 s

    GB/T1981.2-2003

    不揮發物含量

    ≥15%

    GB/T1981.2-2003

    表面干燥時間

    ≤0.5 h

    GB/T1981.2-2003

    折光率(25℃)

    1.4

    GB/T1981.2-2003

    擊穿強度(常態 kv/mm)

    ≥60

    GB/T1981.2-2003

    體積電阻系數(Ω·cm)

    ≥1.0×1014

    GB/T1981.2-2003

    浸水體積電阻系數(Ω·cm)

    ≥1.0×1012

    GB/T1981.2-2003

    耐熱指數(℃)

    ≥135

    GB/T1981.2-2003

    硬度(shore D)

    85

    GB/T1981.2-2003

    剪切強度ASTM D-1451

    1.5

    GB/T1981.2-2003

    斷裂應力Mpa

    7.6

    GB/T1981.2-2003

    斷裂伸長率

    7.6

    GB/T1981.2-2003

    剝離強度(N/mm)

    156

    GB/T1981.2-2003

    耐鹽霧

    無明顯剝落、起泡、粘性下降

    GB/T1981.2-2003

    耐液體(包括水)性

    無明顯剝落、起泡、粘性下降

    GB/T1981.2-2003

    耐溶劑蒸氣性

    無明顯剝落、起泡、粘性下降

    GB/T1981.2-2003

    耐霉菌生長性

    無霉菌

    GB/T1981.2-2003


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